什么是半导体材料净化车间技术？

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　什么是半导体材料净化车间技术？

　　半导体材料组件室内空间(http://u.zsezt.com/)单位全是以微米估算，因而浮尘颗粒物沾附在制做半导体材料组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布置的款式，导致短路故障或断路的严重后果。所有半导体材料制程机器设备都必需安置在阻隔粉尘进入的密闭式空间(http://u.zsezt.com/)中，这就是半导体材料净化车间的来由。
　　下列半导体材料净化车间的有关的技术和运用管理条例：
　　1.半导体材料净化车间內部要保证烟尘只出不进，因而净化车间室内要维持超过大气压的环境。这就需要用大中型鼓风机将经环保设备的空气源源不绝地打进净化车间中。
　　2.为维持恒温与恒湿，大中型空调设备须配搭前述之鼓风机加压系统软件使用。鼓风机加压多长时间，空调就得开多长时间。
　　3.所有经净化设备的空气流动大方向均由上向下为主，因此，净化车间室内空间(http://u.zsezt.com/)设计或机台放置应预防突兀，使浮尘细菌等在净化车间内回旋停滞的可能与时间减至最低程度。
　　4.全部装饰建材(www.zsezt.com)均以不容易造成静电吸附的材质为主。
　　5.任何人或事物出入净化车间，人必须穿配套防尘服，人或事物必须经过风淋室吹淋以将表层烟尘先行清除。
　　6.半导体材料净化车间内水的使用仅限用双蒸水。一则避免水里粉粒污染晶圆，二则避免水里重金属离子(如钾、钠离子)污染金氧半晶体管结构之带电载子信道，影响半导体材料组件的工作特征。双蒸水是最佳的有机溶剂与清洁液，在半导体材料工业之需求量极其惊人!
　　7.半导体材料净化车间所有用获得的气源，包含吹干晶圆及机台空压所必须的，都得使用氮气 (98%)，吹干晶圆的氮气甚至规定99.8%左右的高纯氮。
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