做为一个新人，来到线路板厂的第一步骤就是了解，PCB线路板是怎么做出来的，那么今天让我了解基础中的基础，PCB的主要原材料～覆铜板。

　　覆铜板,故名思义就是在具有一定刚性硬板的绝缘材料上覆盖上铜箔，用来加工具有导电功能的PCB线路板的一种材料，按照板料中间绝缘层材料(也叫增强材料)不同可以分为：

　　纸板：中间层的增强材料用比较差酚醛树脂为主，板料材质较差，阻燃级别为HB或VO。

　　复合基板：中间层的增强材料环氧树脂玻璃纸为主，板料材质比纸基要好一些，但是比纤维料要差一些，阻燃等级为V0

　　纤维板：中间层的增强材料用较好的环氧树脂为主，板料材质较为常用，且能达到现在电子产品的一般要求，是现在用的最多的板料。阻燃等级别为V0

　　按照阻燃等级可以分为，94V0和94HB两种。

　　还有一些其它特殊种类的PCB材料分述如下：

　　无卤素材料：是指材料中不含有卤素(氟，溴，碘等元素)的覆铜板，因为溴在燃烧时会产生有毒气体，不符合现在的环保要求，所以对于一些要求高的产品，出口欧洲市场的PCB线路板有无卤素的要求.

　　高Tg材料：所谓Tg值，现在电子产品要求线路板耐高温，在一定的温度下，线路板不能燃烧，中可以软化，这个软化时的温度就叫做玻璃转化温度(Tg值)，这个值关系着线路板的尺寸稳定性。

　　一般未做特别说明的线路板，Tg值为135度，高Tg料分为150度和170度两种.

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