SMT加工作为PCBA加工工艺中非常重要的流程，那什么又在SMT加工过程中至关重要呢？

焊点在SMT加工中至关重要，我们都知道焊点是链接电路板和元器件的重要通路，焊点的加工精密程度在很大程度上决定了电路板整体的工艺质量优劣，SMT加工的质量评估在很大程度上也是对焊点的质量评估。

　　目前广泛的焊接技术采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术，在世界范围内应用于尤为广泛。因为是无铅焊接，在环境保护上，也起到了不小的作用，备受推崇。

　　如何判断一个SMT焊接的质量在正常范围内?比较满意的焊接点应该在电子设备的使用范围内，焊点不松动，电器连接阻力不增大、失效。表现在外观可查的就是以下几个点：

　　1、焊点表明光滑而平整;

　　2、元器件高度适中，焊料不溢出焊盘，并且完全覆盖焊盘和引线;

　　3、焊点边缘薄，焊料也焊盘表面润湿角小于300;

　　SMT加工外观检查内容：

　　1、元器件是否完整，有无遗漏;

　　2、元器件有无错放，错放会让整个电路板不工作，甚至烧毁;

　　3、有无短路情况，短路是最要命的，会烧毁电路板;

　　4、有无虚焊，虚焊会导致电路板工作不稳定，虚焊处容易发生自燃。虚焊原因相对比较复杂，具体需要检测设备测试。如果我们发现某个焊点焊料过少，浸润不良，焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等这些情况，这个焊点可能存在虚焊，要重点排查。可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如果在其他电路板上的同一位置都有问题，那么可能是元器件或者电路板吸盘存在问题。

　　虚焊产生的原因及解决办法：

　　1、如果焊盘设计有缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足，焊盘间距、表面积也需要标准匹配。

　　2、如果电路板有氧化情况，可用橡皮擦插曲氧化层;

　　3、如果电路板有点受潮，可以放在干燥箱内烘烤;

　　4、如果电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用纯酒精清洗干净。

　　5、电路板表明有刮蹭导致焊膏量减少，使焊料不足，应及时补充;

　　6、表贴元件质量不好，过期、氧化或者变形都会导致虚焊的情况发生。购买元器件的时候，一定要仔细查看表明是否有氧化的情况，并且采购胡来一定要及时使用。一些元器件脚比较多，且比较细，非常容易变形，一旦变形也会形成虚焊。所以贴前焊后要认真检查及时修复。

　　以上讲了这么多SMT加工焊点质量的检测判断、解决办法，在实际加工过程中，要多总结，制定相应的检测工艺，确保产品质量可靠。

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